需要准备的工作
(1)准备物料, 客户自己提供特殊零件 工厂备有常用阻容等器件(登录后可查库存信息)。
(2)准备配套工装,如直插类焊接位置对正工装, 锡膏印刷用钢网。 钢网也可由工厂提供。
(3)准备图纸文件, 需要《材料清单》,《坐标文件》,《图纸》
《材料清单》:表达用什么物料,用在哪里,有多少数量。 需要按照工厂指定的格式!查看:格式说明,这里下载:材料清单示例
《坐标文件》:表达物料在什么位置。单片的坐标,不是拼版。 需要按照工厂指定的格式!这里下载:坐标文件示例
《图纸》:目前支持 Protel、AD、PADS、Greber。 图纸中务必表达清楚器件方向!
用料依照材料清单为准,坐标文件只是决定放在哪里。
如何表达不贴装器件(空着不贴),材料清单中删除标号,如导出的清单中有R101,那么直接删除R101。
如何引用工厂提供的物料, 在材料清单编号一列中填写上物料编号
提供了两份文件,材料清单和坐标,两个文件有冲突 ,如:材料清单和坐标中的型号不同 。你们依照谁为准? 答:用料依照材料清单为准,位置依照坐标为准。
材料清单必须与实物一一对应! 如用料是LM358, 清单中就不能写LM258。
对客户提供物料要求:
(1) 拒绝任何形式的散装物料。只认正规出厂原包装。
如:使用透明胶带将物料重新放回编带包装, 断成多段的编带使用胶带接起来,都视作散装
(意思是说:不要将剪断的编带用胶带接在一起,不用专业接料带的工具接出来的是没法用的。)
(2) 编带包装物料不满整盘的,200个零件以下只允许一段,200个零件以下只允许一段,200个零件以下只允许一段。超过一段,默认使用最多的一段,按照来料不足处理。
严禁使用胶带对接,满足整盘。
(3) 每段编带包装物料每次换线损耗约12个(12个编带定位孔,前端损耗大约0-3个,尾端丢失5-9个),请务必了解。编带包装物料类器件一定多发!
(4) 塑料管装物料:塑料管不能折弯,内部器件方向必须一致,同一个管内必须同一种型号、封装。
(5) 批量加工物料损耗率约为0.3%。请务必了解。务必多配发,多余物料一并返还。
(6) 不提供二次加工物料服务
如:排针排母,请务必跟用料一一对应,不提供剪开服务。 PCB上割断某根线。
(7) PCB板可焊性必须达到行业标准。 PCB板材必须跟提供的图纸文件一一对应,不能出现图纸为100拼版,实物为60拼版。
// 以上说的无非就一件事:不要散装,不乱包装,物料够用,物料能对上。 从来没说非要整盘物料。
样品和小批量订单 物料数量要求 (<=2000小片)
(1) 对来料不提供任何形式盘点具体数量。只盘点种类数量,种类与清单对应,则认为材料到齐。
(2) 上线后贴装后发现缺少物料,按照来料不足处理。
(3) 推荐使用工厂库存物料。
大批量订单 物料数量要求 (>2000小片)
(1) 提供来料点数。
(2) 上线后贴装后发现缺少物料,提供协商停线服务。
(3) 可以全部物料客户自己提供。
最少贴片元件数量:
每片PCB板子数量器件数量不能少于100个贴片元件,达不到这个要求可以使用拼版方式满足。 目的是约束一些太小的拼版,提高机器利用效率。
PCB尺寸要求:
必须有工艺边(非常重要必须要):>=4 mm 推荐5mm工艺边 。 高级技能: 如果距离板4mm空间内没有元件,如下图的阴影部分,也可以不用工艺边
基板:最小50mm*100mm, 最大:300mm*600mm。 如果尺寸小于这个要求,可以使用拼版方式满足。 拼版方式如:邮票孔,V-CUT等
基板厚度: 0.8mm~4mm (硬板) 即将支持FPC软板。敬请期待。。。
必须放置基准点(Mark)非常重要! 必须放置基准点(Mark)非常重要!
点击这里查看: Mark 点的作用和放置和相关设计规范
能使用外形:(原则是必须有两个平行的边)
不能使用外形:
贴装器件尺寸:
贴装密度等级: 支持中密度,低密度 (密度等级参考IPC-7351) 不支持高密度!
器件适应尺寸范围 | ||
分类 |
范围 |
说明 |
Chips,IC, Connector | 1005~□32.0mm 以下,LeadPitch : >=0.4mm 以上 | 1.0mm * 0.5mm~32*32mm 最小0402封装,最小引脚间距=0.4mm |
IC, Connector | □32.0mm ~□42.0mm LeadPitch : >=0.5mm 以上 |
|
IC, Connector | □32.0mm ~□55.0mm LeadPitch : >=0.65mm 以上 |
|
BGA |
□32.0mm 以下, BallPitch:>= 0.75mm 以上 |
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BGA | □32~□55mm, BallPitch:>= 1.0mm 以上 |
|
贴装精度(为机器贴理论装精度) |
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器件 | 精度 | 说明 |
Chip 0402 |
XY : ![]() ![]() |
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QFP100 0.5 P |
XY : ![]() ![]() |
飞行相机识别 |
QFP304 0.5 P |
XY : ![]() ![]() |
固定相机识别 |
BGA □17mm 0.75 P |
XY : ![]() ![]() |
|
BGA □52mm 1.27 P |
XY : ![]() ![]() |
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基准点 (Mark)和 错误板标记 | |
![]() |
我们提供了一个AD画的基准点(Mark)库:点击下载 |
分辨率(Resolution): 43 ㎛ /pixel ![]() |
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各基准点标记的外廓尺寸为0.5mm ~ 4.0mm,其允许误差是10%以内。 | |
推荐使用直径1mm圆形基准点 |
(1)暂时不提供任何形式的来料检验。
(1) 邮寄来的包裹必须符合法律规定
(2) 包裹内物品必须与订单相关
样品和小批量订单:发现来料数量不足,直接跳过贴装(空着不贴),可以拿回去自己手工补上。
大批量订单: 提供协商停线服务。
保密相关
客户在本网站产生订单即视为客户签订了保密协议。保密协议:这里查看
合格率解释: 我们使用焊点良品率来衡量。如100个焊点每片,100小片板子,如果只有1个焊点不良。那么合格率为:1/10000(100ppm)。
承诺合格率前提: 焊盘设计优于或符合IPC-7351行业标准。属于良好的可制造性设计。
AOI检查:样品(200小片以下)暂时不提供AOI检查,只人工查看!
我们遵守评价标准: <<IPC-A-610C 电子组装见的验收条件>>
我们承诺的合格率:
样品(200小片以下)良品率大于95%。
小批量(200~2000小片以下)良品率大于98%。
大批量(大于2000小片片):=0.5mm引脚间距的良品率大于99.3%。 >=0.65mm引脚间距的良品率大于99.7%。
注: 因设计缺陷导致焊接不良,不接受投诉。 (到了生产阶段,工艺工程师能作为的空间太小了,设计才是源头)
芯片包装不良,导致引脚变形产生焊接不良,不接受投诉!
工厂提供物料 均采购自 立创商城 http://www.szlcsc.com/
发货时间
约定4天发货:是指收到最后一件快递后第二天开始算起且已经付款完成。 如10月19号下午收到快递,10月20号08:00 - 10月24号07:59(不包含节假日)
如果未能达到承诺的良品率,免费维修或申请费用补偿。
未按照约定时间发货,可申请退款。 退款标准:每个工作日200元。