需要准备的工作

（1）准备物料，   客户自己提供特殊零件    工厂备有常用阻容等器件（登录后可查库存信息）。

（2）准备配套工装，如直插类焊接位置对正工装， 锡膏印刷用钢网。 钢网也可由工厂提供。

（3）准备图纸文件， 需要《材料清单》，《坐标文件》，《图纸》

            《材料清单》：表达用什么物料，用在哪里，有多少数量。  需要按照工厂指定的格式！查看：格式说明，这里下载：材料清单示例

            《坐标文件》：表达物料在什么位置。单片的坐标，不是拼版。 需要按照工厂指定的格式！这里下载：坐标文件示例

            《图纸》：目前支持 Protel、AD、PADS、Greber。  图纸中务必表达清楚器件方向！

            用料依照材料清单为准，坐标文件只是决定放在哪里。

            如何表达不贴装器件（空着不贴），材料清单中删除标号，如导出的清单中有R101，那么直接删除R101。

            如何引用工厂提供的物料， 在材料清单编号一列中填写上物料编号

            提供了两份文件,材料清单和坐标，两个文件有冲突 ，如：材料清单和坐标中的型号不同 。你们依照谁为准？ 答：用料依照材料清单为准，位置依照坐标为准。

            材料清单必须与实物一一对应！  如用料是LM358, 清单中就不能写LM258。

对客户提供物料要求：

（1）  拒绝任何形式的散装物料。只认正规出厂原包装。

            如：使用透明胶带将物料重新放回编带包装， 断成多段的编带使用胶带接起来，都视作散装 

                （意思是说：不要将剪断的编带用胶带接在一起，不用专业接料带的工具接出来的是没法用的。）

（2）  编带包装物料不满整盘的，200个零件以下只允许一段，200个零件以下只允许一段，200个零件以下只允许一段。超过一段，默认使用最多的一段，按照来料不足处理。

          严禁使用胶带对接，满足整盘。

（3）  每段编带包装物料每次换线损耗约12个（12个编带定位孔，前端损耗大约0-3个，尾端丢失5-9个），请务必了解。编带包装物料类器件一定多发！

（4） 塑料管装物料：塑料管不能折弯，内部器件方向必须一致，同一个管内必须同一种型号、封装。

（5） 批量加工物料损耗率约为0.3%。请务必了解。务必多配发,多余物料一并返还。

（6） 不提供二次加工物料服务

            如：排针排母，请务必跟用料一一对应，不提供剪开服务。 PCB上割断某根线。

（7） PCB板可焊性必须达到行业标准。 PCB板材必须跟提供的图纸文件一一对应，不能出现图纸为100拼版，实物为60拼版。

// 以上说的无非就一件事：不要散装，不乱包装，物料够用，物料能对上。 从来没说非要整盘物料。

样品和小批量订单 物料数量要求  （<=2000小片）

（1） 对来料不提供任何形式盘点具体数量。只盘点种类数量，种类与清单对应，则认为材料到齐。

（2） 上线后贴装后发现缺少物料，按照来料不足处理。

（3） 推荐使用工厂库存物料。 

大批量订单 物料数量要求 （>2000小片）

（1） 提供来料点数。

（2） 上线后贴装后发现缺少物料，提供协商停线服务。

（3） 可以全部物料客户自己提供。

最少贴片元件数量：

每片PCB板子数量器件数量不能少于100个贴片元件，达不到这个要求可以使用拼版方式满足。  目的是约束一些太小的拼版，提高机器利用效率。

PCB尺寸要求：

    必须有工艺边（非常重要必须要）：>=4 mm 推荐5mm工艺边  。  高级技能： 如果距离板4mm空间内没有元件，如下图的阴影部分，也可以不用工艺边

    基板：最小50mm*100mm， 最大：300mm*600mm。 如果尺寸小于这个要求，可以使用拼版方式满足。  拼版方式如：邮票孔，V-CUT等

    基板厚度： 0.8mm~4mm (硬板) 即将支持FPC软板。敬请期待。。。

    必须放置基准点（Mark）非常重要！  必须放置基准点（Mark）非常重要！    

   点击这里查看:  Mark 点的作用和放置和相关设计规范

能使用外形：（原则是必须有两个平行的边）

不能使用外形：

贴装器件尺寸：

    贴装密度等级： 支持中密度，低密度  （密度等级参考IPC-7351）  不支持高密度！

贴装精度(为机器贴理论装精度）
器件	精度	说明
Chip 0402	XY : 0.05 , θ : 5.0 , Cp≥1.0
QFP100 0.5 P	XY : 0.06 , θ : 0.25 , Cp≥1.0	飞行相机识别
QFP304 0.5 P	XY : 0.06 , θ : 0.1 , Cp≥1.0	固定相机识别
BGA □17mm 0.75 P	XY : 0.10 , θ : 0.4 , Cp≥1.0
BGA □52mm 1.27 P	XY : 0.10 , θ : 0.3 , Cp≥1.0

基准点 （Mark）和 错误板标记
	我们提供了一个AD画的基准点(Mark)库：点击下载
	分辨率（Resolution）: 43 ㎛ /pixel 5%
	各基准点标记的外廓尺寸为0.5mm ~ 4.0mm，其允许误差是10%以内。
	推荐使用直径1mm圆形基准点

（1）暂时不提供任何形式的来料检验。

（1） 邮寄来的包裹必须符合法律规定

（2） 包裹内物品必须与订单相关

样品和小批量订单：发现来料数量不足，直接跳过贴装（空着不贴），可以拿回去自己手工补上。

大批量订单： 提供协商停线服务。

保密相关

客户在本网站产生订单即视为客户签订了保密协议。保密协议：这里查看 

    合格率解释： 我们使用焊点良品率来衡量。如100个焊点每片，100小片板子，如果只有1个焊点不良。那么合格率为：1/10000（100ppm）。 

    承诺合格率前提： 焊盘设计优于或符合IPC-7351行业标准。属于良好的可制造性设计。

    AOI检查：样品（200小片以下）暂时不提供AOI检查，只人工查看！

    我们遵守评价标准： <<IPC-A-610C 电子组装见的验收条件>>

    我们承诺的合格率：

        样品（200小片以下）良品率大于95%。

        小批量（200~2000小片以下）良品率大于98%。

        大批量（大于2000小片片）：=0.5mm引脚间距的良品率大于99.3%。  >=0.65mm引脚间距的良品率大于99.7%。 

    注： 因设计缺陷导致焊接不良，不接受投诉。  （到了生产阶段，工艺工程师能作为的空间太小了，设计才是源头）

           芯片包装不良，导致引脚变形产生焊接不良，不接受投诉！

    工厂提供物料 均采购自 立创商城 http://www.szlcsc.com/

发货时间

    约定4天发货：是指收到最后一件快递后第二天开始算起且已经付款完成。  如10月19号下午收到快递，10月20号08：00 - 10月24号07：59（不包含节假日）

     如果未能达到承诺的良品率，免费维修或申请费用补偿。

     未按照约定时间发货，可申请退款。   退款标准：每个工作日200元。