客服电话:0574-22220646

需要准备的工作

(1)准备物料,   客户自己提供特殊零件    工厂备有常用阻容等器件(登录后可查库存信息)

(2)准备配套工装,如直插类焊接位置对正工装, 锡膏印刷用钢网。 钢网也可由工厂提供。

(3)准备图纸文件, 需要《材料清单》,《坐标文件》,《图纸》

            《材料清单》:表达用什么物料,用在哪里,有多少数量。  需要按照工厂指定的格式!查看:格式说明,这里下载:材料清单示例

            《坐标文件》:表达物料在什么位置。单片的坐标,不是拼版。 需要按照工厂指定的格式!这里下载:坐标文件示例

            《图纸》:目前支持 Protel、AD、PADS、Greber。  图纸中务必表达清楚器件方向!

            

            用料依照材料清单为准,坐标文件只是决定放在里。

            如何表达不贴装器件(空着不贴),材料清单中删除标号,如导出的清单中有R101,那么直接删除R101

            如何引用工厂提供的物料, 在材料清单编号一列中填写上物料编号

            提供了两份文件,材料清单和坐标,两个文件有冲突 ,如:料清单和坐标中的型号不同 。你们依照谁为准? 答:用料依照材料清单为准,位置依照坐标为准。

            材料清单必须与实物一一对应!  如用料是LM358, 清单中就不能写LM258。

    


对客户提供物料要求:

(1)  拒绝任何形式的散装物料。只认正规出厂原包装

            如:使用透明胶带将物料重新放回编带包装, 断成多段的编带使用胶带接起来,都视作散装 

                (意思是说:不要将剪断的编带用胶带接在一起,不用专业接料带的工具接出来的是没法用的。)

(2)  编带包装物料不满整盘的,200个零件以下允许一段,200个零件以下允许一段200个零件以下允许一段。超过一段,默认使用最多的一段,按照来料不足处理。

          严禁使用胶带对接,满足整盘

(3)  每段编带包装物料每次换线损耗约12(12个编带定位孔,前端损耗大约0-3个,尾端丢失5-9个),请务必了解。编带包装物料类器件一定多发!

(4) 塑料管装物料:塑料管不能折弯,内部器件方向必须一致,同一个管内必须同一种型号、封装。

(5) 批量加工物料损耗率约为0.3%。请务必了解。务必多配发,多余物料一并返还。

(6) 不提供二次加工物料服务

            如:排针排母,请务必跟用料一一对应,不提供剪开服务。 PCB上割断某根线。

(7) PCB板可焊性必须达到行业标准。 PCB板材必须跟提供的图纸文件一一对应,不能出现图纸为100拼版,实物为60拼版。


// 以上说的无非就一件事:不要散装,不乱包装,物料够用,物料能对上。 从来没说非要整盘物料。



样品和小批量订单 物料数量要求  (<=2000小片)

(1) 对来料不提供任何形式盘点具体数量。只盘点种类数量,种类与清单对应,则认为材料到齐。

(2) 上线后贴装后发现缺少物料,按照来料不足处理。

(3) 推荐使用工厂库存物料。 



大批量订单 物料数量要求 (>2000小片

(1) 提供来料点数。

(2) 上线后贴装后发现缺少物料,提供协商停线服务。

(3) 可以全部物料客户自己提供。




最少贴片元件数量:

每片PCB板子数量器件数量不能少于100个贴片元件,达不到这个要求可以使用拼版方式满足。  目的是约束一些太小的拼版,提高机器利用效率。



PCB尺寸要求:

    必须有工艺边(非常重要必须要)>=4 mm 推荐5mm工艺边  。  高级技能: 如果距离板4mm空间内没有元件,如下图的阴影部分,也可以不用工艺边

    基板最小50mm*100mm, 最大:300mm*600mm。 如果尺寸小于这个要求,可以使用拼版方式满足。  拼版方式如:邮票孔,V-CUT等

    基板厚度: 0.8mm~4mm (硬板) 即将支持FPC软板。敬请期待。。。

    必须放置基准点(Mark)非常重要!  必须放置基准点(Mark)非常重要!    

   点击这里查看:  Mark 点的作用和放置和相关设计规范

能使用外形:(原则是必须有两个平行的边


不能使用外形:





贴装器件尺寸

    贴装密度等级: 支持中密度,低密度  (密度等级参考IPC-7351)  不支持高密度


器件适应尺寸范围
分类 范围
说明
Chips,IC, Connector 1005~□32.0mm 以下,LeadPitch : >=0.4mm 以上 1.0mm * 0.5mm~32*32mm  最小0402封装,最小引脚间距=0.4mm
IC, Connector □32.0mm ~□42.0mm LeadPitch : >=0.5mm 以上
IC, Connector □32.0mm ~□55.0mm LeadPitch : >=0.65mm 以上
BGA

□32.0mm 以下, BallPitch:>= 0.75mm 以上


BGA □32~□55mm, BallPitch:>= 1.0mm 以上


贴装精度(为机器贴理论装精度)
器件 精度 说明
Chip 0402
XY : 0.05 , θ : 5.0 , Cp≥1.0
QFP100 0.5 P XY : 0.06 , θ : 0.25 , Cp≥1.0 飞行相机识别
QFP304 0.5 P XY : 0.06 , θ : 0.1 , Cp≥1.0 固定相机识别
BGA □17mm 0.75 P XY : 0.10 , θ : 0.4 , Cp≥1.0
BGA □52mm 1.27 P XY : 0.10 , θ : 0.3 , Cp≥1.0


基准点 (Mark)和 错误板标记  

我们提供了一个AD画的基准点(Mark)库:点击下载
分辨率(Resolution): 43 ㎛ /pixel 5%
各基准点标记的外廓尺寸为0.5mm ~ 4.0mm,其允许误差是10%以内。
推荐使用直径1mm圆形基准点



物料检验

(1)暂时不提供任何形式的来料检验。



快递来的包裹要求

(1) 邮寄来的包裹必须符合法律规定

(2) 包裹内物品必须与订单相关



来料不足处理方式

样品和小批量订单:发现来料数量不足,直接跳过贴装(空着不贴),可以拿回去自己手工补上。

大批量订单: 提供协商停线服务。




保密相关

客户在本网站产生订单即视为客户签订了保密协议。保密协议:这里查看 



品质相关

    合格率解释: 我们使用焊点良品率来衡量。如100个焊点每片,100小片板子,如果只有1个焊点不良。那么合格率为:1/10000(100ppm)。 

    承诺合格率前提: 焊盘设计优于或符合IPC-7351行业标准。属于良好的可制造性设计。

    AOI检查样品(200小片以下)暂时不提供AOI检查,只人工查看!

    我们遵守评价标准: <<IPC-A-610C 电子组装见的验收条件>>

    我们承诺的合格率

        样品(200小片以下)良品率大于95%。

        小批量(200~2000小片以下)良品率大于98%。

        大批量(大于2000小片片):=0.5mm引脚间距的良品率大于99.3%。  >=0.65mm引脚间距的良品率大于99.7%。 

    注: 因设计缺陷导致焊接不良,不接受投诉。  (到了生产阶段,工艺工程师能作为的空间太小了,设计才是源头)

           芯片包装不良,导致引脚变形产生焊接不良,不接受投诉!



工厂物料


    工厂提供物料 均采购自 立创商城 http://www.szlcsc.com/



发货时间

    约定4天发货:是指收到最后一件快递后第二天开始算起且已经付款完成。  如10月19号下午收到快递,10月20号08:00 - 10月24号07:59(不包含节假日)



售后服务

     如果未能达到承诺的良品率,免费维修或申请费用补偿。

     未按照约定时间发货,可申请退款。   退款标准:每个工作日200元。




首页| 工艺相关| 产品展示| 工厂展示| 付款中心| 下载中心| 订单流程| 联系我们| BBS支持
地址:浙江省宁波市余姚市梁辉经济开发区振兴南路18号 联系号码:0574-22220646
行业相关:EasyEDA  立创商城  深圳嘉立创   光韵达  amobbs  快递查询  宁波云网 
备案/许可证编号为:浙ICP备15022346号 版权所有 Copyright © 2015 All Rights Reserved